金川岛**的无铅焊锡丝产品系列
水溶性无铅焊锡丝:这类无铅焊锡丝具有焊接速度快,新疆焊锡线,焊点光亮美观,焊后残留物较易清洗,喀什焊锡线,清洗后绝缘电阻高,水清洗液排放能生物降解,符合当今取消ODS物质的电子产品水清洗工艺流程。
焊铝无铅焊锡丝:本公司新研发的特殊化学助焊剂,使焊铝无铅焊锡丝能与铝金属相融和,并能有效除去铝表面膜,锡线,从而提高可焊性,使锡焊料与铝牢固地焊接在一起。适用于铝线与铝线、铝线与铜线、铝灯口、铝导线、以及带铝金属材质的焊盘、焊点的相关焊接。
无卤素无铅焊锡丝:本公司全新开发无卤素无铅焊锡丝,这一产品的助焊剂不含氯化物,有很高的助焊剂绝缘性及良好焊接性,标准助焊剂含量为2.2wt%和3.0wt%两种。
电子线路板焊接常见问题解决
电子线路板焊接后经常会发现焊锡后锡点出现问题,下面金川岛小编就来解答一些常见的情况。
焊锡后锡点表面呈粗糙:
锡点表面的粗糙首先要从焊锡的质量来讲,焊锡里面本身含有各种少量的金属元素,当这些金属元素的含量**过它的较**会影响锡点的表面。焊锡时要求锡液的表面无杂质,当锡液的表面氧化过多时要及时清理否则会影响锡点的表须。更多资讯,欢迎来电咨询金川岛陈先生。