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电子线路板焊接常见问题解决

电子线路板焊接后经常会发现焊锡后锡点出现问题，下面金川岛小编就来解答一些常见的情况。

电路板短路：

当电路板焊接后接过老化的程中会发现一些电路板短路，排出电路板设计及电子原器件的问题之外，可以从以下几个方面来查找电路板焊锡时吃锡时间太短，无铅焊锡丝，造成焊接不良。助焊剂本身活性不强，减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向，高温无铅焊锡丝，焊锡的液面氧化物过多影响焊接。更多资讯，欢迎来电咨询金川岛陈先生。

常用的焊锡是锡铅合金焊锡：纯锡Sn(Stan-num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡的材料呈脆性，为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点，必须用另一种金属与锡融合，以缓和锡的性能。纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色，质软而重，有延展性，*氧化，有毒性，纯铅的熔点为327℃。当锡和铅按比例融合后，构成锡铅合金焊料，此时，它的熔点变低，使用方便，并能与大多数金属结合。焊锡丝，锡条，锡铜无铅焊锡丝，锡线等焊锡制品，品质保证，欢迎来电谈价格！量大价优，诚信热线联系陈经理！