大家都认识到无铅锡线点的可靠性不只是依靠内涵的特性,并且依靠设计和要安装的元件与电路板、用以形成焊接点的过程和长期运用的环境。还有,焊接点体现的特性是有别于散装的无铅锡线的材料。因而,一些已建立的散装锡线与焊接点之间的机械以及温度特性或许不完全一样。主要原因这是因为电路板层表面对锡线量的高比率,在固化期间形成很多异相晶核座,实芯型焊锡丝,以及当无铅锡线点形成时元素或冶金成分的浓度变化。任何一种状况都可能导致反应缺少均匀性的结构。随着锡线点厚度的减少,这种界面衰歇将更明显。因而,焊接点的特性或许改变,失效机制或许与散装的无铅锡线得出的不一样。
常用的焊锡是锡铅合金焊锡:纯锡Sn(Stan-num)为银白色,有光泽,富有延展性,在空气中不易氧化,实芯无烟焊锡丝,它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡的材料呈脆性,为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点,必须用另一种金属与锡融合,以缓和锡的性能。纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色,多芯焊锡丝,质软而重,焊锡丝,有延展性,*氧化,有毒性,纯铅的熔点为327℃。当锡和铅按比例融合后,构成锡铅合金焊料,此时,它的熔点变低,使用方便,并能与大多数金属结合。焊锡丝,锡条,锡线等焊锡制品,品质保证,欢迎来电谈价格!量大价优,诚信热线联系陈经理!