金川岛、Au80Sn20优质焊片、Au80Sn20

Au80Sn20合金焊料

半导体封装焊料和电子装配焊料的研发与制造

产品采用高纯度云锡制造

Au80Sn20预成型焊片参数

Au80Sn20 杂质水平< 0.1% (质量比)

熔点漂移+/-1° C

焊带小厚度0.015mm+/-0.005mm

预成型焊片小公差0.005mm

Au80Sn20预成型焊片存储与包装

存储温度25+-3° C

存储湿度 320 ° C

焊接时间> 3s

预成型焊片的应用

为减少功率管在焊接中的空洞率使用预成型焊片配合锡膏，减少锡膏中助焊剂的比例，以达到减少产品在焊接中因助焊剂挥发产生的气泡从而造成的空洞

1.预成型焊片

Au80Sn20合金焊料

半导体封装焊料和电子装配焊料的研发与制造

产品采用高纯度云锡制造

主要特点：

抗YANG化性高 抗蠕变性好  导热性能良好

金川岛专注电子装配焊料研发

精密生产 品质保证 交期**