Au80Sn20优质焊片,Au80Sn20,金川岛

预成型焊片的应用

为减少功率管在焊接中的空洞率使用预成型焊片配合锡膏，减少锡膏中助焊剂的比例，以达到减少产品在焊接中因助焊剂挥发产生的气泡从而造成的空洞

1.预成型焊片

Au80Sn20合金焊料

半导体封装焊料和电子装配焊料的研发与制造

产品采用高纯度云锡制造

主要特点：

抗YANG化性高 抗蠕变性好  导热性能良好

金川岛专注电子装配焊料研发

精密生产 品质保证 交期**

金锡焊料Au80Sn20预成型焊料片无铅焊片高温高熔点焊料箔共晶合金

共晶的金80%锡20%钎焊合金（熔点280℃）用于半导体和其他行业已经多年。由于它优良的物理性能，金锡合金已逐渐成为用于光电器件封装好的一种钎焊材料。

Au-Sn焊料的优点

1.钎焊温度适中

钎焊温度仅比其熔点高出20～30℃(即约300～310)。在钎焊过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就可使合金熔化并浸润；合金的凝固过程很快。因此，金锡合金的使用能够大大缩短整个钎焊过程。金锡合金的钎焊温度范围适用于对稳定性要求很高的元器件组装。同时，Au80Sn20优质焊片，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260℃。共晶金锡焊料(Au80Sn20)提供的温度工作范围高达200℃。

2.高强度

金锡合金的屈服强度很高，Au80Sn20，即使在250～260℃的温度下，其强度也能胜任气密性的要求。

3.*助焊剂

合金成份中金占了很大的比重(80％)，材料表面的氧化程度较低。如果在钎焊过程中采用真空或还原性气体如氮气和氢气的混合气，金锡Au80Sn20焊料，就不必使用化学助焊剂。这是令人瞩目的特点之一，对电子，Au80Sn20金锡焊片，尤其是光电子器件封装为重要。

4.浸润性

具有良好的浸润性且对镀金层无铅锡焊料的浸蚀现象。金锡合金与镀金层的成分接近，因而通过扩散对很薄镀层的浸溶程度很低，也没有银那样的迁移现象。

5.低粘滞性

液态的金锡合金具有很低的粘滞性，良好的流动性，从而可以填充一些很大的空隙。

6. Au80％Sn20％焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及良好的导热和导电性，热传导系数达57 W/m·K。

7.无铅化。

8.与低熔化焊料形成温度阶梯。

(备注：金锡合金焊料在我国JUN品中已获得应用，并有国**6468-2008“金锡焊接钎料规范”。)