北京无铅锡膏、无铅锡膏规格、金川岛焊锡制品

金川岛产品名称：无铅焊锡膏

u无铅免洗锡膏

Sn96.5/Ag3.0 /Cu0.5、Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2无铅锡膏熔点217℃；作业温度需求230～235℃（Time20～30Sec）；为目前较适合的焊接材料；具备高抗力性及优良的印刷性 无铅锡膏的价格，体系中采用高性能触变剂 无铅锡膏厂家，具有优越的溶解性和持续性 无铅锡膏规格，适用于细间距器件（QFR）的贴装，回焊后焊点饱满且表面残留物较小*清洗，无卤素化合物残留 无铅锡膏，符合环保禁用物质标准。

无铅焊锡膏

在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。