带涂层预成型焊片在功率管焊接的应用
目前,在电子封装中应用广泛的焊接材料是焊锡膏。但是对于焊锡用量大而印刷的方法不能满足要求的情况下,用表面涂敷助焊剂的预成型焊片来代替焊锡膏则是一种十分理想而有效的办法。特别在电子装配中,用带涂层预成型焊片替代锡膏来减少空洞产生。
金川岛用自动涂布在国内生产的带涂层预成型焊片的优势:
1.涂层范围广(0-20%)
2.涂层公差好(±0.5%)
3.一致性好
4.可以批量生产
5.交货快
应用于电子装配功率管减少空洞焊接:
一 焊片选测
1.焊片合金
和锡膏合金成分一致。如Sn63Pb37,批发预成型焊片,SAC305等。
2. 形状
可以为圆形,方形,预成型焊片供应商,不规则形状。
3. 焊片厚度
为钢网厚度50-70%。
4. 助焊剂比例
1-3%。1-3%助焊剂不会形成较大气孔而造成空洞过大。
5 焊片尺寸
焊片尺寸为焊盘面积80%-90%
助焊剂涂层预成型焊片
涂助焊剂焊带、焊片合金
合金的种类很多,预成型焊片,液相线温度范围从47℃至300℃。有含银、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金,还有许多其他合金。
深圳市金川岛焊锡制品有限公司创立于2005年是一家专业研发、生产、销售于一体,焊锡材料及有关化工制品的专业生产焊锡厂家。所用原料直接采用云南锡业集团生产的高纯度电解锡料,纯度高达99.99%主要生产:焊锡条、焊锡丝、焊锡线、无铅焊锡、环保焊锡、无铅锡膏、、焊锡膏、电镀阳极棒、锡球、锡珠、特种专业:焊铝锡丝、不锈钢锡丝、及化工助焊剂等产品。